En el diseño de PCB, el tema de "colocar vías en las almohadillas de soldadura" siempre es discutido tanto por principiantes como por ingenieros experimentados. La pregunta de hoy es:

¿Se pueden colocar vías directamente en las almohadillas de soldadura? ¿Cuáles son las consecuencias de este diseño?

¡Hoy, lo explicaremos claramente con dos diagramas y dos principios!

01 | Teóricamente Posible, pero No Recomendado en la Práctica

Veamos dos puntos básicos:

• Primero: Teóricamente, colocar vías en las almohadillas de soldadura minimiza la inductancia del plomo, lo cual es aceptable.

Este parece ser el "camino de conexión óptimo" para algunos diseños de alta velocidad o alta frecuencia.

Pero el problema radica en el segundo punto—

• Segundo: Desde la perspectiva del proceso de soldadura, hacerlo puede llevar a graves consecuencias.

Especialmente si las vías no están correctamente llenas, puede provocar que la pasta de soldadura se filtre en los agujeros, lo que resulta en malas juntas de soldadura o levantamiento de componentes.

02 | Problemas Comunes con las Vías en las Almohadillas de Soldadura: Fuga de Soldadura y Efecto Lápida

• Fuga de Soldadura

Debido a que las vías no están completamente selladas, la pasta de soldadura fluye a través de las vías durante la soldadura por reflujo, lo que resulta en soldadura insuficiente en la almohadilla, lo que finalmente conduce a fallas en la soldadura o fuerza insuficiente.

• Efecto Lápida

Cuando los dos extremos de un componente de montaje superficial se calientan de manera desigual, y la pasta de soldadura en un lado se derrite primero debido a fugas o distribución desigual del calor, el componente se "levantará" debido a la fuerza desequilibrada.

Esto es especialmente común en resistencias y capacitores de montaje superficial y es uno de los defectos típicos en el ensamblaje SMT.

03 | Terminología Profesional Explicada: Inductancia del Plomo y Efecto Lápida

• Inductancia del Plomo

En los circuitos de alta frecuencia, los propios cables tienen reactancia inductiva, especialmente el "segmento de plomo" entre la vía y la almohadilla de soldadura, que es más propenso a formar inductancia parásita, impactando negativamente las señales de alta velocidad o la integridad de la energía.

Por lo tanto, teóricamente, cuanto más corto, mejor.

• Efecto Lápida

También conocido como el "efecto Manhattan", es común en el proceso de soldadura de componentes de montaje superficial. Debido a la fuerza desigual en ambos extremos, un extremo del componente se "levanta", lo que resulta en fallas en la soldadura.

04 | Práctica Recomendada: Alejar la Vía de la Almohadilla de Soldadura

Combinando la teoría y la práctica, recomendamos este diseño:

Alejar la vía de la almohadilla de soldadura y conectarla con una traza corta. Ventajas:

• Mantiene baja inductancia del plomo
• Evita defectos de fabricación
• Mejora el rendimiento de la soldadura

El diseño no se trata solo de dibujar líneas; es un arte integral que considera las señales, las características eléctricas y los procesos de fabricación.
¡No subestimes la posición de una vía; determina si tu diseño se puede ensamblar y fabricar con éxito!