1- Partición funcional, la señal no lucha!

Para una placa de PCB bien diseñada, primero mira la partición.

✅ Separación de analógico, digital, RF y fuente de alimentación para evitar la señal de "lucha de grupo".

✅ Las señales de alta frecuencia/reloj/ADC y otras señales sensibles deben aislarse físicamente.

✅ Los módulos de energía de alto voltaje y las señales de bajo voltaje deben mantener la distancia social.

2¡Componentes clave, primero en la posición C!

¡Con el protagonista, luego alrededor del papel secundario!

✅ MCU, FPGA, el diseño del chip de potencia primero
✅ Dispositivos de interfaz apartados: USB/HDMI/botones, etc. están cerca del borde
✅ Los componentes generadores de calor reservan "espacio de respiración", cerca del orificio de disipación de calor para mayor tranquilidad

3La ruta debe ser corta y el ángulo debe ser redondeado

Las señales son de entrega rápida, cuanto más recta sea la ruta, mejor.

✅ Las líneas de alta velocidad (DDR/PCIe/LVDS) son rectas y hacen menos vueltas
✅ Evite el enrutamiento en ángulo agudo, utilice 45° o arcos, para que la señal no "se vuelva"
✅ Cuanto menor sea el área de la llave, mejor y más fuerte es el antiinterferente

4Los cables de alimentación y tierra están bien dispuestos, y la interferencia se reduce a la mitad.

✅ Conexión eléctrica: trayectoria corta y gruesa, desde la entrada → filtración → regulación de voltaje → carga
✅ Condensador de desacoplamiento: 0,1 uF cerca del pie del chip, 10 uF en la entrada
✅ Mantenga el plano de tierra continuo, tierra analógica / tierra digital conectada con un solo punto de cuentas magnéticas
✅ A tierra directamente la almohadilla de disipación de calor, el rendimiento EMC hacia arriba↑

5La disipación de calor depende del diseño, no del Feng Shui.

✅ Los condensadores electrolíticos no deben estar cerca de fuentes de calor para evitar altas temperaturas
✅ Añadir vías, láminas de cobre y disipadores de calor para calentar los componentes para una refrigeración integral
✅ Diseño simétrico de los dispositivos envasados en BGA para evitar la deformación y deformación térmica de los PCB

6La estructura debe coincidir, no "sobre la cáscara" o "primir torcido"

✅ Agujeros de montaje de reserva, área prohibida de 3 a 5 mm en el borde de la tabla
✅ Evite los componentes en el área de altura restringida y asegúrese de que no golpeen la cáscara
✅ No coloque condensadores cerámicos cerca de los orificios de montaje, que son resistentes a los terremotos y al estrés

7. EMC comienza desde el diseño, no deje que su tabla se convierta en una "antena"

✅ Las líneas de reloj de alta frecuencia van a la capa interna + añadir anillo de guardia de la tierra agujero rodean
✅ Coloque el componente del filtro cerca de la fuente de interferencia (relé/motor)
✅ Los pares de líneas diferenciales USB/HDMI son iguales en longitud y simétricos, con un error de <5 milímetros
✅ Debe haber una superficie de referencia continua debajo de la línea de alta velocidad, tenga cuidado al cruzar capas!

8¿Has pensado en soldar? ¡No ignores estos detalles de DFM!

✅ No apriete el espacio entre los componentes demasiado, al menos 0,2 mm para 0402
✅ La dirección de los componentes polares es uniforme y la soldadura es eficiente
✅ No presione el panel al imprimir, y no bloquee el número de montaje
✅ Ancho de línea>4 milímetros, perforación>0.2 mm, la máscara de soldadura es 0.1 mm más grande que la almohadilla y no se adhiere al estaño!

9¡No olvides revisar la lista al final!

✅ Conexión de energía/tierra, condensador de desacoplamiento, verificación de la superficie de referencia
✅ Espaciamiento de componentes, evitación de agujeros, verificación de superposición de la pantalla de seda
✅ No ignore la vía de disipación de calor, la simetría térmica y la concentración de calor
✅ Compruebe si hay señales de alta frecuencia, blindaje EMC y efectos de antena de enrutamiento!

10. Consejos de recomendación de herramientas (tomando Allegro como ejemplo)

✅ Utilice el espacio para dividir el área para un diseño más eficiente

✅ Cargar los modelos 3D para evitar interferencias de la cáscara de antemano

✅ Establecer reglas de la RDC para detectar automáticamente diseños no calificados

Resumen de las actividades

¡El diseño de PCB no es tan difícil como crees! Dominar la lógica básica + práctica repetida + ver las juntas de expertos + verificación de simulación,y se puede ir de "componentes se colocan al azar" a "exquisitaExpertos en diseño de diseño y diseño elegante.