Rogers Corporation es un fabricante de materiales de alto rendimiento de renombre mundial, especialmente especializado en la producción de una amplia gama de materiales de chapa para electrónica e ingeniería eléctrica.Los materiales de las láminas Rogers son reconocidos en la industria de alta tecnología por sus propiedades eléctricas superioresA continuación se presenta una introducción de varios materiales comunes de láminas Rogers y sus especificaciones técnicas.

Introducción al material de la hoja de Rogers

1. Serie RO4000®

Las placas de la serie RO4000 son materiales de circuitos de alta performance de Rogers Corporation, especialmente adecuados para aplicaciones de alta frecuencia.comunicaciones por satélite, y sistemas de radar.

RO4003CTM: Presenta una constante dieléctrica más alta, adecuada para aplicaciones que requieren valores de capacitancia más altos.

RO4350BTM: ofrece una constante dieléctrica y un factor de disipación extremadamente bajos, adecuados para la transmisión de señales de alta velocidad.

2. Serie RO300TM

Reconocidas por su flexibilidad y durabilidad, las hojas de la serie RO300 son adecuadas para placas de circuitos flexibles y dispositivos portátiles.

RO3003TM: una lámina a base de PTFE con una excelente flexibilidad y propiedades eléctricas.

3. Hojas a base de cerámica ROGTM

Las hojas de la serie ROG son reconocidas por su alta conductividad térmica y sus excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, lo que las hace adecuadas para amplificadores de alta potencia y dispositivos de potencia de RF.

4. Serie 3200TM

Las hojas de la serie 3200 ofrecen propiedades eléctricas y mecánicas equilibradas, adecuadas para una amplia gama de aplicaciones electrónicas, incluidos paneles de múltiples capas y placas de circuitos rígidos.

3210TM: Cuenta con una constante dieléctrica media y un factor de disipación, adecuado para aplicaciones electrónicas y eléctricas generales.

5. Serie 9000TM

Las hojas de la serie 9000 son materiales de circuitos de alta performance de Rogers Corporation, conocidos por su resistencia a altas temperaturas y excelentes propiedades mecánicas.Son adecuados para aplicaciones que requieren una alta fiabilidad, como la electrónica aeroespacial y militar.

6. Serie BTTM

Las láminas de la serie BT son otro material de alto rendimiento de Rogers Corporation, favorecido por sus excelentes capacidades de gestión térmica y rendimiento eléctrico,y se utilizan comúnmente en convertidores de potencia e iluminación LED.

7. Serie PORON®

PORON® es una espuma de poliuretano microcelular conocida por su excelente recuperación y durabilidad por compresión.

8. Serie SETM

La hoja de la serie SE es el material de blindaje electromagnético de Rogers Corporation, que bloquea eficazmente las interferencias electromagnéticas y protege los equipos electrónicos sensibles.

Sección RO4350BTM

Constante dieléctrica (Dk): 2.2

Factor de disipación (Df): 0,0002 (típico, @10 GHz)

Conductividad térmica: 0,25 W/m·K

Rango de temperatura de funcionamiento: -65°C a +260°C

Sección RO4003CTM

Constante dieléctrica (Dk): 3.48

Factor de disipación (Df): 0,005 (típico, @10 GHz)

Conductividad térmica: 0,6 W/m·K

Rango de temperatura de funcionamiento: -65°C a +200°C

Sección RO3003TM

Constante dieléctrica (Dk): 2.17

Factor de disipación (Df): 0,0009 (típico, @10 GHz)

Conductividad térmica: 0,2 W/m·K

Rango de temperatura de funcionamiento: -65°C a +250°C

Tarjetas a base de cerámica ROGTM

Constante dieléctrica (Dk): varía según el producto

Factor de disipación (Df): muy bajo, los valores específicos varían según el producto

Conductividad térmica: alto, los valores específicos varían según el producto

Rango de temperatura de funcionamiento: -55°C a +200°C

Serie 3210TM

Constante dieléctrica (Dk): 2.0

Factor de disipación (Df): 0,001 (típico, @10 GHz)

Conductividad térmica: 0,22 W/m·K

Rango de temperatura de funcionamiento: -65°C a +250°C

Sección 370HRTM

Constante dieléctrica (Dk): 2.0

Factor de disipación (Df): 0,001 (típico, @10 GHz)

Conductividad térmica: 0,7 W/m·K

Rango de temperatura de funcionamiento: -65°C a +260°C

Proceso de producción

Los PCB de Rogers (placas de circuito impreso) están hechos de materiales de ingeniería de alto rendimiento fabricados por Rogers Corporation.Estos materiales suelen incluir varios tipos de compuestos de PTFE (politetrafluoroetileno)El proceso de producción de los PCB Rogers difiere de los PCB convencionales de varias maneras:

Selección del material:

Los materiales utilizados en los PCB de Rogers poseen propiedades específicas de alto rendimiento, como baja constante dieléctrica, bajo factor de disipación y alta conductividad térmica.Estas propiedades son críticas para la alta frecuencia, aplicaciones de alta velocidad o de alta potencia.

Proceso de laminación:

Los materiales de Rogers pueden requerir procesos de laminación especializados para garantizar la resistencia de la unión y la planitud entre los materiales.Estos procesos pueden implicar condiciones específicas tales como altas temperaturas y alta presión..

Perforación y mecanizado:

Debido a que las propiedades mecánicas de los materiales Rogers difieren de las de los materiales convencionales como el FR-4,los procesos de perforación y mecanizado pueden requerir ajustes de parámetros tales como el tipo de broca, velocidad de alimentación y velocidad de rotación para evitar daños a la placa.

El acabado de la superficie:

Los PCB Rogers pueden requerir un tratamiento de superficie especializado para garantizar un buen rendimiento de soldadura y la confiabilidad del circuito.

Gestión térmica:

Las placas de alto rendimiento pueden tener una conductividad térmica mejorada, por lo que las consideraciones de gestión térmica, como el uso de almohadillas térmicas adecuadas o disipadores de calor,deben tenerse en cuenta durante el diseño y la producción de PCB.

Control de la propiedad eléctrica:

Durante la producción, las propiedades eléctricas de la placa, como la constante dieléctrica y el factor de disipación,deben controlarse estrictamente para cumplir con los requisitos de las aplicaciones de alta frecuencia y alta velocidad..

Inspección de calidad:

Los PCB Rogers pueden requerir un proceso de inspección de calidad más riguroso, que incluye pruebas de las propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas de la placa.

Control del medio ambiente

El entorno de producción puede requerir controles más estrictos para evitar que los contaminantes afecten el rendimiento eléctrico de la placa.

Procesos de diseño de software y fabricación:

El diseño y fabricación de los PCB Rogers puede requerir software y procesos especializados adaptados a sus propiedades materiales únicas.

Gestión de la cadena de suministro:

Debido a la naturaleza única de los materiales Rogers, la gestión de la cadena de suministro puede ser más estricta para garantizar la calidad del material y la continuidad del suministro.

Los procesos de producción de PCB de Rogers están optimizados para las propiedades únicas de los materiales para satisfacer las altas demandas de aplicaciones específicas.Estos procesos especializados contribuyen a los dispositivos electrónicos de mayor rendimiento, especialmente aquellos con requisitos estrictos para la integridad de la señal, la gestión térmica y la fiabilidad.