1. Análisis de la cadena de la industria: De las materias primas a las aplicaciones finales

La cadena de la industria de PCB se divide en upstream (materias primas), midstream (fabricación) y downstream (aplicaciones), con cada enlace trabajando en conjunto para apoyar el desarrollo de la industria:

Materias primas upstream
El núcleo es el laminado revestido de cobre (CCL, que representa el 30%-40% de los costos de PCB), compuesto por lámina de cobre (que representa el 39% de los costos de CCL), tela de fibra de vidrio (18%) y resina (18%). Los proveedores nacionales han logrado la autosuficiencia en materias primas de gama baja a media, como Nord Co., Ltd. y Jiayuan Technology en el campo de la lámina de cobre, y China Jushi y Honghe Technology en el campo de la tela de fibra de vidrio;

Fabricación midstream
Incluye el diseño, la producción y el montaje de superficie de PCB, las empresas nacionales tienen una clara ventaja en placas rígidas y flexibles, con empresas representativas como PENGDING HOLDING (7% de la cuota de mercado mundial de PCB), Dongshan Precision y Shennan Circuits;

Aplicaciones downstream
Abarca la electrónica de consumo (la mayor cuota), equipos de comunicación, electrónica automotriz, servidores de IA, equipos médicos, etc., entre los cuales los servidores de IA y los vehículos de nueva energía son los sectores de más rápido crecimiento en los últimos años.

2. Panorama del mercado: China se convierte en el mayor productor, los productos de alta gama son clave
La capacidad de producción global se traslada a China
Desde 2006, China ha superado a Japón para convertirse en el mayor productor de PCB del mundo. Se prevé que el tamaño del mercado nacional alcance los 346.9 mil millones de yuanes en 2024, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 9% en los próximos cinco años (en comparación con un CAGR global del 6%).
Baja concentración del mercado, importante brecha de alta gama
El CR10 (10 principales empresas) de la industria mundial de PCB es solo del 36%, mientras que el CR5 nacional es solo del 34%, lo que exhibe una característica de "grande pero no fuerte": sobrecapacidad en PCB rígidos de gama baja a media, y dependencia de las importaciones para HDI y sustratos de IC de alta gama (la cuota de mercado nacional de sustratos de IC es inferior al 10%).
Rápido crecimiento de los productos de alta gama
Según el pronóstico de Prismark, de 2023 a 2028, el CAGR para PCB multicapa con 18 o más capas en China alcanzará el 9%, las placas HDI el 6% y los sustratos de IC el 7%, y el sector de alta gama se convertirá en el núcleo del crecimiento.

Es precisamente debido a la importante escasez de talento de PCB de alta gama que la formación sistemática de habilidades es aún más valiosa. El sistema de formación de FanYi Education se alinea con las necesidades reales de las empresas, ayudando a los estudiantes a adaptarse rápidamente a los requisitos del proyecto después de unirse a la fuerza laboral y a manejar con confianza los desafíos técnicos en escenarios de ultra alta velocidad, llenando la brecha del mercado de talento de PCB de alta gama.

3. Tendencias de desarrollo: Demanda impulsada por la IA, sustitución nacional acelerada

Los servidores de IA impulsan la demanda de alta gama
Los servidores de IA requieren PCB de múltiples capas con 20 o más capas, que cuestan de 3 a 5 veces más que los PCB de servidor ordinarios. Actualmente, los fabricantes nacionales (como Hudian Technology y Shenghong Technology) han comenzado la producción en masa de productos de alta gama.

La electrónica automotriz abre un nuevo espacio
El uso de PCB en los vehículos de nueva energía es de 2 a 3 veces mayor que el de los vehículos de combustible tradicionales (la conducción inteligente requiere más sensores y circuitos de control). Se espera que el tamaño del mercado mundial de PCB automotrices supere los $10 mil millones para 2025.

Avances continuos en la sustitución nacional
Las empresas nacionales están aumentando la inversión en I+D en sustratos de IC y placas de alta frecuencia y alta velocidad. Shennan Circuits y Xingsen Technology ya han logrado la producción en masa de algunos sustratos de IC y se espera que rompan el monopolio extranjero en el futuro.