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Principios de apilamiento en el diseño de PCB

Principios de apilamiento en el diseño de PCB

2025-09-04

Al diseñar una PCB multicapa, la pila de capas (stackup) es un paso crucial, y su calidad impacta directamente en el rendimiento del producto. A continuación, revisaremos algunos principios básicos de la pila de capas de una placa multicapa.

 

Primero, las capas de señal deben apilarse adyacentes a las capas de tierra. Una capa de tierra adyacente reduce eficazmente la diafonía (crosstalk) y la radiación electromagnética entre las señales. Las capas de tierra proporcionan bucles de corriente y protegen la radiación electromagnética de las capas de señal. Especialmente en diseños de PCB de alta frecuencia y alta velocidad, la presencia de capas de tierra adyacentes puede evitar el cruce de señales. Por lo tanto, al diseñar una PCB, las señales importantes deben colocarse en capas de señal cercanas a la capa de tierra.

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Segundo, se debe mantener la simetría de las capas durante la pila. Si la pila es simétrica o no, afecta la curvatura de la PCB final. El apilamiento asimétrico puede causar deformaciones en la placa terminada, lo que impacta aún más en la colocación de la placa y puede provocar uniones de soldadura débiles y uniones de soldadura frías.

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Tercero, las capas adyacentes a los componentes deben ser planos de tierra. Esto proporciona blindaje para los componentes y evita la división cruzada de señales entre las capas superior e inferior (la división cruzada se refiere a la situación en la que las capas de referencia adyacentes de una señal pasan a través de múltiples planos).

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Cuarto, los planos de alimentación deben estar lo más cerca posible del plano de tierra para formar un condensador plano, reduciendo así la impedancia del plano de alimentación.

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Quinto, evite las capas de cableado paralelas adyacentes. La diafonía entre las capas de cableado paralelas adyacentes puede ser significativa, afectando la calidad de la señal y el rendimiento de la placa. Si existen capas de cableado adyacentes, ejecute una capa horizontal y una capa vertical, o aumente el grosor entre las dos capas. Aumentar el espaciamiento también puede abordar eficazmente la diafonía, como en el llamado diseño de "ocho capas falsas".

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Al diseñar una PCB multicapa, la pila de capas (stackup) es un paso crucial, y su calidad impacta directamente en el rendimiento del producto. A continuación, revisaremos algunos principios básicos de la pila de capas de una placa multicapa.

 

Primero, las capas de señal deben apilarse adyacentes a las capas de tierra. Una capa de tierra adyacente reduce eficazmente la diafonía (crosstalk) y la radiación electromagnética entre las señales. Las capas de tierra proporcionan bucles de corriente y protegen la radiación electromagnética de las capas de señal. Especialmente en diseños de PCB de alta frecuencia y alta velocidad, la presencia de capas de tierra adyacentes puede evitar el cruce de señales. Por lo tanto, al diseñar una PCB, las señales importantes deben colocarse en capas de señal cercanas a la capa de tierra.

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Segundo, se debe mantener la simetría de las capas durante la pila. Si la pila es simétrica o no, afecta la curvatura de la PCB final. El apilamiento asimétrico puede causar deformaciones en la placa terminada, lo que impacta aún más en la colocación de la placa y puede provocar uniones de soldadura débiles y uniones de soldadura frías.

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Tercero, las capas adyacentes a los componentes deben ser planos de tierra. Esto proporciona blindaje para los componentes y evita la división cruzada de señales entre las capas superior e inferior (la división cruzada se refiere a la situación en la que las capas de referencia adyacentes de una señal pasan a través de múltiples planos).

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Cuarto, los planos de alimentación deben estar lo más cerca posible del plano de tierra para formar un condensador plano, reduciendo así la impedancia del plano de alimentación.

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Quinto, evite las capas de cableado paralelas adyacentes. La diafonía entre las capas de cableado paralelas adyacentes puede ser significativa, afectando la calidad de la señal y el rendimiento de la placa. Si existen capas de cableado adyacentes, ejecute una capa horizontal y una capa vertical, o aumente el grosor entre las dos capas. Aumentar el espaciamiento también puede abordar eficazmente la diafonía, como en el llamado diseño de "ocho capas falsas".

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