¿Alguna vez se ha preguntado por qué los teléfonos inteligentes, las computadoras portátiles y los equipos de control industriales de alta gama pueden volverse cada vez más delgados y, al mismo tiempo, presumir de un rendimiento cada vez más potente?A pesar de tener tantos componentes electrónicos internosEn la actualidad, los equipos de circuito impreso de alta calidad, que utilizan el espacio de forma óptima, se basan en un proceso de fabricación de circuitos impresos de alta calidad con tecnología de resistores y condensadores enterrados.

En pocas palabras, esto implica "esconder" resistencias y condensadores, que normalmente están montados en la superficie del PCB, directamente dentro de las capas internas de la placa de circuito,Esencialmente dando a los componentes electrónicos un "fallo de invisibilidad"Hoy, vamos a explicar esta tecnología en términos simples y ver lo increíble que es!

¿Qué son las resistencias y condensadores enterrados y cómo difieren de los procesos tradicionales?

Veamos primero las placas de PCB tradicionales. Las resistencias y condensadores se soldan directamente en la superficie de la placa usando la tecnología de montaje superficial, como "conectar pequeños cuadrados" a una placa de circuito.Esto no sólo ocupa espacio, sino que también es susceptible a interferencias externas.

La tecnología de resistor y condensador enterrado, por otro lado, incrusta resistores y condensadores directamente en las capas internas de la placa de PCB.El circuito resultante tiene un diseño estructural único: de abajo a arriba, se compone de una primera capa dieléctrica, resistencias enterradas, una capa de circuito y una segunda capa dieléctrica.Una capa aislante de polímero especial también se aplica a la parte de la resistencia enterrada no cubierta por la capa del circuito para protegerla de la corrosión químicaEsto es clave para la producción de masa estable de placas de resistor y condensador enterrados.

En resumen: los procesos tradicionales "los unen a la superficie", mientras que las resistencias y condensadores enterrados están "ocultados en el interior" - una diferencia de una palabra, pero un salto cualitativo.

¿Cuáles son las principales ventajas de esta "tecnología furtiva"?

Las ventajas de la tecnología de resistencias y condensadores enterrados (BRC), que se ha convertido en una característica estándar en productos electrónicos de gama alta, son numerosas.cada uno que aborda un punto de dolor clave en el diseño de circuitos de gama alta:

• 1. Ahorro de espacio! Lograr placas de circuito "ultracompactas": con resistencias y condensadores ocultos en su interior, la superficie del PCB ya no necesita estar densamente llena de componentes de montaje en la superficie,liberación directa de espacio significativo en el tableroEsto permite a los ingenieros diseñar circuitos más complejos en placas más pequeñas, que es una de las razones principales por las que los teléfonos móviles y los relojes inteligentes pueden volverse cada vez más pequeños.
• 2. Reducción de ruido! Operación de circuito más estable: los componentes montados en la superficie son susceptibles a interferencias electromagnéticas, generando ruido del circuito y afectando el rendimiento del dispositivo.Resistencias y condensadores enterrados, encerrado en el material de PCB, actúa como un "escudo protector" adicional, reduciendo significativamente la interferencia electromagnética y haciendo el circuito más estable, maximizando las capacidades antiinterferencia.
• 3Mejora del rendimiento! Transmisión de señal más suave: las resistencias y condensadores enterrados acortan las rutas de transmisión de la señal, reduciendo el retraso de la transmisión de la señal y la pérdida de reflexión,mejora considerablemente la integridad y fiabilidad de la transmisión de señalesEsto es especialmente importante para los productos con requisitos de señal extremadamente altos, como los teléfonos móviles, las estaciones base y los equipos de control industrial de alta gama.
• 4. Reducción del espesor! el logro de la "delgadez" en el equipo elimina la necesidad de componentes de montaje en la superficie, reduciendo directamente el grosor de la placa de PCB.Combinados con materiales especializados como las placas de núcleo de condensadores incrustados ultrafinos, toda la placa de circuito se vuelve más delgada y ligera, perfectamente en consonancia con la tendencia actual hacia productos electrónicos más delgados y ligeros.

Escondiendo componentes está lejos de ser simple.

Las resistencias y condensadores enterrados no se trata sólo de "rellenarlos"; es un proceso de fabricación preciso con cuatro pasos, cada uno con requisitos estrictos:

• Paso 1: Creación de una capa interna dedicada Además de las capas exterior e interior estándar de una PCB, se crea una capa interna separada para incrustar resistencias y condensadores.Esta capa reserva espacio para la incorporación de las resistencias y condensadores y utiliza técnicas de fabricación de PCB convencionales como galvanoplastia y grabado para garantizar la precisión de la capa.
• Paso 2: Envasado de componentes especiales Las resistencias y condensadores ordinarios no pueden ser incrustados directamente.envases especiales que no solo se ajusten al grosor del PCB sino que también tengan una buena conductividad térmica para evitar problemas de rendimiento causados por la disipación de calor durante el funcionamiento.
• Paso 3: Incorporación de componentes precisos Este es el paso central, utilizando principalmente dos métodos:o bien se utiliza una técnica de prensado especial para presionar las resistencias y condensadores empaquetados entre los materiales de la capa internaLa tecnología láser se utiliza para grabar cavidades en la capa interior del material antes de llenar con precisión los componentes.
• Paso 4: Conexión e integración de capas: las capas internas que contienen los componentes incrustados deben conectarse a otras capas convencionales del PCB mediante laminación, perforación,y otras técnicas para formar una placa de circuito completo, asegurando una conductividad suave entre capas.

- ¿ Qué?

Si bien las ventajas son significativas, también es importante entender los inconvenientes.Sus principales inconvenientes se concentran en dos ámbitos:, por lo que actualmente sólo se utiliza en productos de alta gama:

• Fabricación y reparación complejas: las resistencias y condensadores están ocultos internamente y no pueden ser observados directamente.dificultando la reparación y llevando potencialmente al desguace de toda la tabla;
• Costo relativamente alto: el embalaje especial, los procesos de incorporación precisos y los materiales especializados hacen que el costo de fabricación de las placas de resistencia y condensador incrustadas sea mayor que los PCB tradicionales.

Por lo tanto, este proceso se utiliza actualmente principalmente en productos electrónicos de gama alta con altos requisitos de rendimiento, tamaño y grosor, como teléfonos móviles insignia, servidores de gama alta,equipos de control industrial de precisión, y componentes electrónicos aeroespaciales.

Resumen: La "magia espacial" de la electrónica de gama alta ️ Potencial futuro ilimitado

En última instancia, la tecnología de resistores y condensadores enterrados en PCB es una tecnología de alta gama nacida para diseños de circuitos de alta densidad, alto rendimiento y delgado.resuelve los puntos débiles de la tecnología tradicional de montaje de superficieEl desarrollo de productos electrónicos de gama alta se ha convertido en un factor clave para la miniaturización y el desarrollo de productos electrónicos de gama alta.

Con los continuos avances tecnológicos, el costo de fabricación de la tecnología de resistores y condensadores enterrados disminuirá gradualmente, y la precisión del proceso continuará mejorando.En el futuro, puede expandirse desde productos de gama alta a más aplicaciones de consumo, permitiendo que más productos electrónicos logren avances en "pequeño tamaño, alto rendimiento".