El proceso de resistor y capacitor embebidos es un proceso para incrustar resistores y capacitores dentro de una PCB.Típicamente, los resistores y capacitores en las PCB se sueldan directamente a la superficie de la placa utilizando tecnología de montaje superficial. Sin embargo, el proceso de resistor y capacitor embebidos incrusta los resistores y capacitores dentro de las capas internas de la PCB. Esta placa de circuito impreso (PCB) consta, de abajo hacia arriba, de una primera capa dieléctrica, un resistor enterrado, una capa de circuito y una segunda capa dieléctrica. La porción del resistor enterrado no cubierta por la capa de circuito está cubierta con una capa de aislamiento polimérico. Esta capa de aislamiento polimérico tiene una superficie rugosa, con una rugosidad superficial Rz mayor a 0.01μm, y un grosor de al menos 0.1μm en las esquinas.

Esta nueva placa de circuito impreso (PCB) presenta una capa de aislamiento polimérico que cubre la superficie del resistor enterrado, protegiéndolo de la corrosión química durante los procesos húmedos posteriores, como el pardeamiento y el súper-rugosado. Esto mejora el proceso de fabricación de resistores enterrados y promueve aún más su aplicación en capas internas.

Las ventajas de la tecnología de resistor y capacitor embebidos incluyen:

1. Ahorro de espacio:

Debido a que los resistores y capacitores están incrustados directamente en las capas internas de la placa, se puede ahorrar espacio en la PCB, lo que hace que toda la placa de circuito sea más compacta.

2. Reducción del ruido del circuito:

Enterrar resistores y capacitores en las capas internas de la placa reduce la interferencia electromagnética y el ruido, mejorando la estabilidad del circuito y las capacidades anti-interferencia.

3. Integridad de la señal mejorada:

La tecnología de resistor y capacitor embebidos puede reducir el retardo de transmisión de la señal y la pérdida por reflexión, mejorando la integridad y confiabilidad de la transmisión de la señal.

4. Reducción del grosor de la PCB:

Debido a que los resistores y capacitores están incrustados en las capas internas de la placa, se puede reducir el grosor de la PCB, lo que hace que toda la placa de circuito sea más delgada y ligera.

Sin embargo, la tecnología de resistor y capacitor embebidos es relativamente compleja en la fabricación y el mantenimiento, ya que los resistores y capacitores no se pueden inspeccionar ni reemplazar directamente. Además, la tecnología de resistor y capacitor embebidos se utiliza típicamente en productos electrónicos de alta gama y es relativamente costosa.

Cuando se trata de diseños de circuitos de alta densidad, la tecnología de resistor y capacitor embebidos se convierte en una tecnología muy útil. En los diseños de PCB tradicionales, los resistores y capacitores se sueldan típicamente en la superficie de la PCB como componentes de montaje superficial. Sin embargo, este método de diseño resulta en una huella de PCB más grande y puede introducir ruido e interferencia.

El proceso de resistor y capacitor embebidos aborda estos problemas incrustando resistores y capacitores directamente en las capas internas de la PCB.

Los siguientes son los pasos detallados para este proceso:

1. Fabricación de capas internas:

Durante la fabricación de la PCB, además de las capas convencionales (como las capas externas e internas), se crean capas internas separadas específicamente para incrustar resistores y capacitores. Estas capas internas contienen áreas para incrustar resistores y capacitores. Estas capas se fabrican típicamente utilizando las mismas técnicas utilizadas en la fabricación convencional de PCB, como el revestimiento y el grabado.

2. Encapsulación de resistores/capacitores:

En el proceso de resistor y capacitor embebidos, los resistores y capacitores se encapsulan en paquetes especializados para facilitar la incrustación en las capas internas de la PCB. Estos paquetes suelen ser delgados para adaptarse al grosor de la PCB y proporcionar una buena conductividad térmica.

3. Resistores/capacitores embebidos:

Durante el proceso de fabricación de la capa interna, los resistores y capacitores embebidos se incrustan dentro de las capas internas de la PCB. Esto se puede lograr a través de varios métodos, como el uso de técnicas de prensado especializadas para incrustar los resistores y capacitores entre los materiales de la capa interna, o el uso de tecnología láser para grabar cavidades en los materiales de la capa interna y luego llenarlos con los resistores y capacitores.

4. Conexión de capas:

Después de que se completan las capas internas que contienen resistores y capacitores embebidos, se conectan a otras capas convencionales (como las capas externas). Esto se puede lograr a través de técnicas estándar de fabricación de PCB (como la laminación y la perforación).

En general, los resistores y capacitores embebidos son una tecnología altamente integrada que incrusta resistores y capacitores dentro de las capas internas de una PCB. Ahorra espacio, reduce el ruido, mejora la integridad de la señal y permite PCB más delgadas y ligeras. Sin embargo, debido a la complejidad y el aumento del costo de fabricación y mantenimiento, los resistores y capacitores embebidos se utilizan típicamente en productos electrónicos de alta gama con altos requisitos de rendimiento.