Detalles de los productos

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PCB de núcleo metálico MC PCB PCB rígido PCB placa de circuito impreso para teléfono inteligente

PCB de núcleo metálico MC PCB PCB rígido PCB placa de circuito impreso para teléfono inteligente

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0149 Las condiciones de las ayudas
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tiempo De Entrega:	Entre 5 y 15 días
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0052

Servicio:

Servicio de PCBA

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

Pcb de núcleo metálico para teléfonos inteligentes

Placa de circuito impreso de núcleo metálico MC

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.

Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.

Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.

Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.

Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.

Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2

Aplicaciones del producto

Circuitos de gestión de energía:
- Utilizado en módulos de alimentación para gestionar de manera eficiente la carga de la batería y la distribución de energía en teléfonos inteligentes.
Módulos de RF:
- Empleado en componentes de radiofrecuencia (RF) para comunicaciones celulares, Wi-Fi y Bluetooth, asegurando una calidad de señal confiable.
Iluminación de fondo LED:
- Integrado en sistemas de retroiluminación de pantalla, proporcionando una distribución de luz uniforme y una gestión térmica eficiente para las pantallas.
Módulos de cámara:
- Se utiliza en sistemas de cámaras para gestionar la entrega de energía y la disipación de calor para sensores de imágenes de alta resolución y componentes de flash.
Amplificadores de audio:
- Empleado en circuitos de salida de audio, mejorando la calidad del sonido mientras se gestiona el calor generado por los amplificadores.
Puertos de carga:
- Integrado en puertos de carga y transferencia de datos, garantizando un rendimiento robusto y durabilidad bajo uso frecuente.
Motores de vibración:
- Se utiliza en sistemas de retroalimentación háptica para gestionar la potencia y el rendimiento térmico, mejorando la interacción del usuario.
Módulos de sensores:
- Utilizado en varios sensores (por ejemplo, acelerómetros, giroscopios) para garantizar una entrega de energía estable y lecturas precisas.
Circuitos de carga inalámbrica:
- Integrado en sistemas de carga inalámbrica, proporcionando una transferencia de energía eficiente mientras se gestiona la acumulación de calor.
Sistemas de gestión térmica:
- Se utiliza en diseños que requieren una disipación de calor eficaz para mantener un rendimiento óptimo y una longevidad de los componentes.

Características del producto

Alta conductividad térmica:
- Los PCB de núcleo metálico (MCPCB) proporcionan una excelente disipación de calor, crucial para mantener el rendimiento en los diseños de teléfonos inteligentes compactos.
Durabilidad:
- El sólido sustrato de aluminio puede soportar el estrés mecánico y las condiciones ambientales típicas del uso de teléfonos inteligentes.
Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE):
- El CTE de los núcleos metálicos es compatible con el de los componentes electrónicos, minimizando la tensión térmica y mejorando la fiabilidad.
Alto rendimiento eléctrico:
- Ofrece baja resistencia eléctrica, garantizando una entrega de energía eficiente y reduciendo la pérdida de energía en los circuitos.
Diseño compacto:
- Permite diseños más delgados y ligeros, esenciales para los smartphones modernos que priorizan la portabilidad y la estética elegante.
Mejora de la integridad de la señal:
- Facilita un mejor rendimiento en aplicaciones de RF, mejorando la confiabilidad y el alcance de la comunicación.
Opciones de diseño versátiles:
- Se puede personalizar en el diseño, tamaño y disposición de componentes para satisfacer los requisitos específicos de diseño de teléfonos inteligentes.
Facilidad de fabricación:
- Compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar, facilitando una producción y un montaje eficientes.
Eficacia en términos de costes:
- Aunque generalmente son más caros que los PCB FR4 estándar, los beneficios en la gestión térmica y el rendimiento a menudo justifican la inversión.
Cumplimiento normativo:
- Diseñado para cumplir con los estándares de la industria de seguridad y rendimiento, garantizando un funcionamiento confiable en varias aplicaciones de teléfonos inteligentes.

Preguntas frecuentes

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos ((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)

P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA

P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el cliente proporciona el método de envío es aceptable.

P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T), PayPal es aceptable.

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

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pcb con núcleo de metal

PCB de núcleo metálico MC PCB PCB rígido PCB placa de circuito impreso para teléfono inteligente

Todas Las Categorías

PCB de núcleo metálico MC PCB PCB rígido PCB placa de circuito impreso para teléfono inteligente

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0149 Las condiciones de las ayudas
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío+Caja de cartón
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

TECircuit

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número de modelo:

TEC0149 Las condiciones de las ayudas

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0052

Servicio:

Servicio de PCBA

Cantidad de orden mínima:

1 piezas

Precio:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Tiempo de entrega:

Entre 5 y 15 días

Condiciones de pago:

Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

Pcb de núcleo metálico para teléfonos inteligentes

Placa de circuito impreso de núcleo metálico MC

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Aplicaciones del producto

Circuitos de gestión de energía:
- Utilizado en módulos de alimentación para gestionar de manera eficiente la carga de la batería y la distribución de energía en teléfonos inteligentes.
Módulos de RF:
- Empleado en componentes de radiofrecuencia (RF) para comunicaciones celulares, Wi-Fi y Bluetooth, asegurando una calidad de señal confiable.
Iluminación de fondo LED:
- Integrado en sistemas de retroiluminación de pantalla, proporcionando una distribución de luz uniforme y una gestión térmica eficiente para las pantallas.
Módulos de cámara:
- Se utiliza en sistemas de cámaras para gestionar la entrega de energía y la disipación de calor para sensores de imágenes de alta resolución y componentes de flash.
Amplificadores de audio:
- Empleado en circuitos de salida de audio, mejorando la calidad del sonido mientras se gestiona el calor generado por los amplificadores.
Puertos de carga:
- Integrado en puertos de carga y transferencia de datos, garantizando un rendimiento robusto y durabilidad bajo uso frecuente.
Motores de vibración:
- Se utiliza en sistemas de retroalimentación háptica para gestionar la potencia y el rendimiento térmico, mejorando la interacción del usuario.
Módulos de sensores:
- Utilizado en varios sensores (por ejemplo, acelerómetros, giroscopios) para garantizar una entrega de energía estable y lecturas precisas.
Circuitos de carga inalámbrica:
- Integrado en sistemas de carga inalámbrica, proporcionando una transferencia de energía eficiente mientras se gestiona la acumulación de calor.
Sistemas de gestión térmica:
- Se utiliza en diseños que requieren una disipación de calor eficaz para mantener un rendimiento óptimo y una longevidad de los componentes.

Características del producto

Alta conductividad térmica:
- Los PCB de núcleo metálico (MCPCB) proporcionan una excelente disipación de calor, crucial para mantener el rendimiento en los diseños de teléfonos inteligentes compactos.
Durabilidad:
- El sólido sustrato de aluminio puede soportar el estrés mecánico y las condiciones ambientales típicas del uso de teléfonos inteligentes.
Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE):
- El CTE de los núcleos metálicos es compatible con el de los componentes electrónicos, minimizando la tensión térmica y mejorando la fiabilidad.
Alto rendimiento eléctrico:
- Ofrece baja resistencia eléctrica, garantizando una entrega de energía eficiente y reduciendo la pérdida de energía en los circuitos.
Diseño compacto:
- Permite diseños más delgados y ligeros, esenciales para los smartphones modernos que priorizan la portabilidad y la estética elegante.
Mejora de la integridad de la señal:
- Facilita un mejor rendimiento en aplicaciones de RF, mejorando la confiabilidad y el alcance de la comunicación.
Opciones de diseño versátiles:
- Se puede personalizar en el diseño, tamaño y disposición de componentes para satisfacer los requisitos específicos de diseño de teléfonos inteligentes.
Facilidad de fabricación:
- Compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar, facilitando una producción y un montaje eficientes.
Eficacia en términos de costes:
- Aunque generalmente son más caros que los PCB FR4 estándar, los beneficios en la gestión térmica y el rendimiento a menudo justifican la inversión.
Cumplimiento normativo:
- Diseñado para cumplir con los estándares de la industria de seguridad y rendimiento, garantizando un funcionamiento confiable en varias aplicaciones de teléfonos inteligentes.

Preguntas frecuentes

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

Detalles de los productos

PCB de núcleo metálico MC PCB PCB rígido PCB placa de circuito impreso para teléfono inteligente

Pcb de núcleo metálico para teléfonos inteligentes

Placa de circuito impreso de núcleo metálico MC

Características del producto

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PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

PCB de núcleo metálico MC PCB PCB rígido PCB placa de circuito impreso para teléfono inteligente

Pcb de núcleo metálico para teléfonos inteligentes

Placa de circuito impreso de núcleo metálico MC

Características del producto