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Placa de circuito impreso de oro rígido de varias capas para módulo de memoria

Placa de circuito impreso de oro rígido de varias capas para módulo de memoria

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0157
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tiempo De Entrega:	Entre 5 y 15 días
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0060

Servicio:

Servicio de PCBA

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

PCB de oro rígido de varias capas

Placa de PCB de oro rígido

Módulo de memoria PCB de oro con dedos

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.

Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.

Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.

Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.

Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.

Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2

Aplicaciones del producto

Módulos de DRAM:
- Se utiliza en módulos de RAM dinámica síncrona de doble tasa de datos (DDR SDRAM), como DDR4 y DDR5, para conectarse con la placa base a través de dedos de oro.
Tarjetas de memoria gráficas:
- Empleado en tarjetas gráficas para facilitar la transferencia de datos de alta velocidad entre la GPU y la memoria.
Tarjetas de expansión de memoria:
- Integrado en tarjetas de expansión que agregan capacidad de memoria adicional a los sistemas, asegurando conexiones confiables.
Módulos de memoria del servidor:
- Utilizado en módulos de memoria de nivel de servidor (por ejemplo, ECC RAM) para mejorar la integridad y el rendimiento de los datos en entornos empresariales.
Soluciones de memoria integrada:
- Empleado en sistemas integrados donde los módulos de memoria necesitan conectarse de manera segura y eficiente a los procesadores.
Electrónica de consumo:
- Integrado en módulos de memoria para dispositivos como consolas de juegos, tabletas y teléfonos inteligentes para mejorar el rendimiento.
Computación de alto rendimiento:
- Se utiliza en módulos de memoria diseñados para estaciones de trabajo y entornos HPC, donde el ancho de banda alto y la baja latencia son críticos.
Módulos de memoria móvil:
- Empleado en dispositivos móviles, garantizando conexiones de memoria compactas y confiables en teléfonos inteligentes y tabletas.
Aplicaciones para centros de datos:
- Integrado en soluciones de memoria para centros de datos, lo que permite configuraciones de memoria escalables y eficientes.
Pruebas y prototipos:
- Se utiliza en módulos de memoria prototipo para probar varias configuraciones y diseños en investigación y desarrollo.

Características del producto

Revestimiento con oro:
- Los dedos están recubiertos de oro para proporcionar una excelente conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión, lo que garantiza conexiones confiables.
Durabilidad:
- Los contactos dorados resisten el desgaste y la oxidación, extendiendo la vida útil de los módulos de memoria en escenarios de alto uso.
Rendimiento de alta velocidad:
- Los dedos dorados soportan la transmisión de datos de alta velocidad, que es crucial para el rendimiento de los módulos de memoria.
Integridad de la señal:
- La superficie lisa de los conectores de oro minimiza la pérdida de señal y la interferencia, lo que garantiza un funcionamiento estable.
Compatibilidad:
- Diseñado para trabajar con ranuras y conectores de memoria estándar, facilitando una fácil integración con placas base y sistemas.
Eficacia en términos de costes:
- Si bien el revestimiento con oro implica costes adicionales, reduce las necesidades de mantenimiento y mejora el rendimiento general con el tiempo.
Personalización:
- Los PCB de dedo de oro se pueden adaptar a diseños y configuraciones específicos de módulos de memoria, lo que permite implementaciones únicas.
Fácil de ensamblar:
- Los dedos de oro simplifican el montaje y desmontaje de los módulos de memoria, haciendo que las actualizaciones y reparaciones sean más sencillas.
Gestión térmica:
- Las buenas conexiones eléctricas facilitan un mejor rendimiento térmico, ayudando a disipar el calor generado durante el funcionamiento.
Cumplimiento normativo:
- Diseñados para cumplir con los estándares relevantes de la industria en materia de seguridad y rendimiento, garantizando un funcionamiento fiable en diversas aplicaciones.

Preguntas frecuentes

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos ((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)

P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA

P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el cliente proporciona el método de envío es aceptable.

P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T), PayPal es aceptable.

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

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PCB de dedo de oro

Placa de circuito impreso de oro rígido de varias capas para módulo de memoria

Todas Las Categorías

Placa de circuito impreso de oro rígido de varias capas para módulo de memoria

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0157
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío+Caja de cartón
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

TECircuit

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número de modelo:

TEC0157

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0060

Servicio:

Servicio de PCBA

Cantidad de orden mínima:

1 piezas

Precio:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Tiempo de entrega:

Entre 5 y 15 días

Condiciones de pago:

Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

PCB de oro rígido de varias capas

Placa de PCB de oro rígido

Módulo de memoria PCB de oro con dedos

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Aplicaciones del producto

Módulos de DRAM:
- Se utiliza en módulos de RAM dinámica síncrona de doble tasa de datos (DDR SDRAM), como DDR4 y DDR5, para conectarse con la placa base a través de dedos de oro.
Tarjetas de memoria gráficas:
- Empleado en tarjetas gráficas para facilitar la transferencia de datos de alta velocidad entre la GPU y la memoria.
Tarjetas de expansión de memoria:
- Integrado en tarjetas de expansión que agregan capacidad de memoria adicional a los sistemas, asegurando conexiones confiables.
Módulos de memoria del servidor:
- Utilizado en módulos de memoria de nivel de servidor (por ejemplo, ECC RAM) para mejorar la integridad y el rendimiento de los datos en entornos empresariales.
Soluciones de memoria integrada:
- Empleado en sistemas integrados donde los módulos de memoria necesitan conectarse de manera segura y eficiente a los procesadores.
Electrónica de consumo:
- Integrado en módulos de memoria para dispositivos como consolas de juegos, tabletas y teléfonos inteligentes para mejorar el rendimiento.
Computación de alto rendimiento:
- Se utiliza en módulos de memoria diseñados para estaciones de trabajo y entornos HPC, donde el ancho de banda alto y la baja latencia son críticos.
Módulos de memoria móvil:
- Empleado en dispositivos móviles, garantizando conexiones de memoria compactas y confiables en teléfonos inteligentes y tabletas.
Aplicaciones para centros de datos:
- Integrado en soluciones de memoria para centros de datos, lo que permite configuraciones de memoria escalables y eficientes.
Pruebas y prototipos:
- Se utiliza en módulos de memoria prototipo para probar varias configuraciones y diseños en investigación y desarrollo.

Características del producto

Revestimiento con oro:
- Los dedos están recubiertos de oro para proporcionar una excelente conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión, lo que garantiza conexiones confiables.
Durabilidad:
- Los contactos dorados resisten el desgaste y la oxidación, extendiendo la vida útil de los módulos de memoria en escenarios de alto uso.
Rendimiento de alta velocidad:
- Los dedos dorados soportan la transmisión de datos de alta velocidad, que es crucial para el rendimiento de los módulos de memoria.
Integridad de la señal:
- La superficie lisa de los conectores de oro minimiza la pérdida de señal y la interferencia, lo que garantiza un funcionamiento estable.
Compatibilidad:
- Diseñado para trabajar con ranuras y conectores de memoria estándar, facilitando una fácil integración con placas base y sistemas.
Eficacia en términos de costes:
- Si bien el revestimiento con oro implica costes adicionales, reduce las necesidades de mantenimiento y mejora el rendimiento general con el tiempo.
Personalización:
- Los PCB de dedo de oro se pueden adaptar a diseños y configuraciones específicos de módulos de memoria, lo que permite implementaciones únicas.
Fácil de ensamblar:
- Los dedos de oro simplifican el montaje y desmontaje de los módulos de memoria, haciendo que las actualizaciones y reparaciones sean más sencillas.
Gestión térmica:
- Las buenas conexiones eléctricas facilitan un mejor rendimiento térmico, ayudando a disipar el calor generado durante el funcionamiento.
Cumplimiento normativo:
- Diseñados para cumplir con los estándares relevantes de la industria en materia de seguridad y rendimiento, garantizando un funcionamiento fiable en diversas aplicaciones.

Preguntas frecuentes

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

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PCB de oro rígido de varias capas

Placa de PCB de oro rígido

Módulo de memoria PCB de oro con dedos

Características del producto

Detalles De Los Productos

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

Placa de circuito impreso de oro rígido de varias capas para módulo de memoria

PCB de oro rígido de varias capas

Placa de PCB de oro rígido

Módulo de memoria PCB de oro con dedos

Características del producto