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Detalles de los productos

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PWB flexible de FPC
Created with Pixso. Placa de circuito impreso flexible de PCB de FPC ligero para computadoras de servidor

Placa de circuito impreso flexible de PCB de FPC ligero para computadoras de servidor

Nombre De La Marca: TECircuit
Número De Modelo: TEC0173 Las autoridades competentes
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tiempo De Entrega: Entre 5 y 15 días
Condiciones De Pago: Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Marca del producto:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias
Tipo de producto:
PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub
El artículo no.:
Se aplican las siguientes condiciones:
Servicio:
Servicio de PCBA
Detalles de empaquetado:
Embalaje al vacío+Caja de cartón
Capacidad de la fuente:
50000 PC/mes
Resaltar:

Placas de impresión FPC para computadoras

,

Placas de PCB de FPC ligeras

Descripción del producto

Imágenes del producto

Placa de circuito impreso flexible de PCB de FPC ligero para computadoras de servidor 0

 

- ¿ Por qué?TECircuito

 

Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.

Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.


Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola parada
Servicios de tienda.

Servicio:
Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,
Construcción de cajas, pruebas.


Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.

Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2

 

Aplicaciones del producto

 

  • Conexiones de la placa base:

    • Se utiliza para conectar varios componentes en la placa base, como CPU, GPU y módulos de memoria, lo que permite diseños compactos y eficientes.
  • Distribución de energía:

    • Empleado en circuitos de suministro de energía para distribuir energía a diferentes secciones del servidor, optimizando el espacio y reduciendo el peso.
  • Transmisión de datos:

    • Se utiliza para conexiones de datos de alta velocidad entre dispositivos, asegurando una comunicación confiable dentro de los servidores.
  • Sistemas de refrigeración:

    • Integrado en soluciones de refrigeración, conectando ventiladores y disipadores de calor a la placa base y la fuente de alimentación para una gestión térmica efectiva.
  • Conexiones de almacenamiento:

    • Se utiliza para conectar dispositivos de almacenamiento (HDD, SSD) a la arquitectura del servidor, facilitando la transferencia y recuperación de datos.
  • Interfaces de entrada y salida:

    • Se utiliza para conectar varias interfaces de E / S, incluidos los puertos USB, puertos Ethernet y salidas de pantalla, mejorando las opciones de conectividad.
  • Tarjetas de interfaz de red (NIC):

    • Integrado en los NIC para facilitar conexiones flexibles para las comunicaciones en red, garantizando una transferencia de datos fiable.
  • Diseños modulares:

    • Empleado en diseños de servidores modulares, lo que permite una fácil actualización y mantenimiento mediante la conexión de componentes de intercambio de manera eficiente.
  • Procesamiento de señales:

    • Se utiliza en circuitos para el acondicionamiento y procesamiento de señales, garantizando una transmisión de datos de alta calidad en los sistemas de comunicación.
  • Sistemas integrados:

    • Integrado en servidores que utilizan sistemas integrados para aplicaciones específicas, proporcionando flexibilidad en el diseño y la funcionalidad.

 

Características del producto

  1. La flexibilidad:

    • Los FPC se pueden doblar y organizar para caber en espacios reducidos, lo que los hace ideales para diseños de servidores compactos donde el espacio es muy reducido.
  2. Peso ligero:

    • La ligereza de los FPC contribuye a reducir el peso general del sistema, mejorando su portabilidad y facilidad de instalación.
  3. Perfil delgado:

    • Los FPC son más delgados que los PCB rígidos tradicionales, lo que permite diseños de servidores más delgados y un mejor flujo de aire.
  4. Alto rendimiento eléctrico:

    • Proporciona baja resistencia eléctrica y alta integridad de la señal, que es esencial para la transmisión de datos de alta velocidad en los servidores.
  5. Resistencia térmica:

    • Diseñado para soportar el calor generado por los componentes del servidor, garantizando un rendimiento confiable bajo cargas pesadas.
  6. Durabilidad:

    • Construido para soportar el estrés mecánico, las vibraciones y las fluctuaciones de temperatura típicas de los entornos de servidores, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo.
  7. Diseños personalizables:

    • Se puede adaptar a configuraciones y requisitos específicos del servidor, lo que permite diseños únicos que mejoran la funcionalidad.
  8. Fácil de ensamblar:

    • Simplifica el proceso de fabricación y ensamblaje, lo que permite una integración eficiente en los sistemas de servidores.
  9. Resistencia a los factores ambientales:

    • A menudo tratados para resistir la humedad, el polvo y los productos químicos, mejorando la durabilidad en los centros de datos y salas de servidores.
  10. Cumplimiento de las normas de la industria:

    • Fabricado para cumplir con los estándares de seguridad y rendimiento pertinentes, garantizando un funcionamiento confiable en entornos informáticos críticos.

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos ((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)

P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA


P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:

Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el cliente proporciona el método de envío es aceptable.

P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T), PayPal es aceptable.

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB: 1-42 capas
Materiales de PCB: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB: 620 mm*1100 mm
Certificado de PCB: Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB: 1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre: 0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre: 0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB: 6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero: 0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea: 3/3mil
Min S/M Pintura: 0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura: 30:1
El cobre con agujero mínimo: 20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando? Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no. ± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio: ± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general: ± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB: Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB: HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda: Blanco
Prueba electrónica: 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema: Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección: Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados: Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes: Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más
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Detalles De Los Productos

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PWB flexible de FPC
Created with Pixso. Placa de circuito impreso flexible de PCB de FPC ligero para computadoras de servidor

Placa de circuito impreso flexible de PCB de FPC ligero para computadoras de servidor

Nombre De La Marca: TECircuit
Número De Modelo: TEC0173 Las autoridades competentes
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalles Del Embalaje: Embalaje al vacío+Caja de cartón
Condiciones De Pago: Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Información detallada
Lugar de origen:
China
Nombre de la marca:
TECircuit
Certificación:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Número de modelo:
TEC0173 Las autoridades competentes
Marca del producto:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias
Tipo de producto:
PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub
El artículo no.:
Se aplican las siguientes condiciones:
Servicio:
Servicio de PCBA
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalles de empaquetado:
Embalaje al vacío+Caja de cartón
Tiempo de entrega:
Entre 5 y 15 días
Condiciones de pago:
Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de la fuente:
50000 PC/mes
Resaltar:

Placas de impresión FPC para computadoras

,

Placas de PCB de FPC ligeras

Descripción del producto

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- ¿ Por qué?TECircuito

 

Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.

Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.


Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola parada
Servicios de tienda.

Servicio:
Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,
Construcción de cajas, pruebas.


Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.

Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2

 

Aplicaciones del producto

 

  • Conexiones de la placa base:

    • Se utiliza para conectar varios componentes en la placa base, como CPU, GPU y módulos de memoria, lo que permite diseños compactos y eficientes.
  • Distribución de energía:

    • Empleado en circuitos de suministro de energía para distribuir energía a diferentes secciones del servidor, optimizando el espacio y reduciendo el peso.
  • Transmisión de datos:

    • Se utiliza para conexiones de datos de alta velocidad entre dispositivos, asegurando una comunicación confiable dentro de los servidores.
  • Sistemas de refrigeración:

    • Integrado en soluciones de refrigeración, conectando ventiladores y disipadores de calor a la placa base y la fuente de alimentación para una gestión térmica efectiva.
  • Conexiones de almacenamiento:

    • Se utiliza para conectar dispositivos de almacenamiento (HDD, SSD) a la arquitectura del servidor, facilitando la transferencia y recuperación de datos.
  • Interfaces de entrada y salida:

    • Se utiliza para conectar varias interfaces de E / S, incluidos los puertos USB, puertos Ethernet y salidas de pantalla, mejorando las opciones de conectividad.
  • Tarjetas de interfaz de red (NIC):

    • Integrado en los NIC para facilitar conexiones flexibles para las comunicaciones en red, garantizando una transferencia de datos fiable.
  • Diseños modulares:

    • Empleado en diseños de servidores modulares, lo que permite una fácil actualización y mantenimiento mediante la conexión de componentes de intercambio de manera eficiente.
  • Procesamiento de señales:

    • Se utiliza en circuitos para el acondicionamiento y procesamiento de señales, garantizando una transmisión de datos de alta calidad en los sistemas de comunicación.
  • Sistemas integrados:

    • Integrado en servidores que utilizan sistemas integrados para aplicaciones específicas, proporcionando flexibilidad en el diseño y la funcionalidad.

 

Características del producto

  1. La flexibilidad:

    • Los FPC se pueden doblar y organizar para caber en espacios reducidos, lo que los hace ideales para diseños de servidores compactos donde el espacio es muy reducido.
  2. Peso ligero:

    • La ligereza de los FPC contribuye a reducir el peso general del sistema, mejorando su portabilidad y facilidad de instalación.
  3. Perfil delgado:

    • Los FPC son más delgados que los PCB rígidos tradicionales, lo que permite diseños de servidores más delgados y un mejor flujo de aire.
  4. Alto rendimiento eléctrico:

    • Proporciona baja resistencia eléctrica y alta integridad de la señal, que es esencial para la transmisión de datos de alta velocidad en los servidores.
  5. Resistencia térmica:

    • Diseñado para soportar el calor generado por los componentes del servidor, garantizando un rendimiento confiable bajo cargas pesadas.
  6. Durabilidad:

    • Construido para soportar el estrés mecánico, las vibraciones y las fluctuaciones de temperatura típicas de los entornos de servidores, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo.
  7. Diseños personalizables:

    • Se puede adaptar a configuraciones y requisitos específicos del servidor, lo que permite diseños únicos que mejoran la funcionalidad.
  8. Fácil de ensamblar:

    • Simplifica el proceso de fabricación y ensamblaje, lo que permite una integración eficiente en los sistemas de servidores.
  9. Resistencia a los factores ambientales:

    • A menudo tratados para resistir la humedad, el polvo y los productos químicos, mejorando la durabilidad en los centros de datos y salas de servidores.
  10. Cumplimiento de las normas de la industria:

    • Fabricado para cumplir con los estándares de seguridad y rendimiento pertinentes, garantizando un funcionamiento confiable en entornos informáticos críticos.

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos ((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)

P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA


P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:

Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el cliente proporciona el método de envío es aceptable.

P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T), PayPal es aceptable.

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB: 1-42 capas
Materiales de PCB: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB: 620 mm*1100 mm
Certificado de PCB: Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB: 1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre: 0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre: 0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB: 6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero: 0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea: 3/3mil
Min S/M Pintura: 0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura: 30:1
El cobre con agujero mínimo: 20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando? Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no. ± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio: ± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general: ± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB: Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB: HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda: Blanco
Prueba electrónica: 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema: Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección: Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados: Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes: Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más