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IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

Cable de circuito impreso de sustrato
2025-06-13
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Ahora Charle
#Panel de PCB de sustrato de IC #Placa de circuito impreso de sustrato de circuito integrado #Módulo de RF HDI PCB rígido
Imágenes del producto Sobre el TECircuit Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004. Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China. Art... Ver más
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IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF
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