Detalles de los productos

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IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0203 Las disposiciones de la presente Directiva
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tiempo De Entrega:	Entre 5 y 15 días
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0072 Las empresas de seguros

Servicio:

Servicio de PCBA

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

Módulo de RF HDI PCB rígido

PCB de múltiples capas de sustrato de IC rígido

En el caso de los PCB de superficies multicapa ENIG

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.

Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.

Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.

Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.

Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.

Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2

Aplicaciones del producto

Dispositivos de comunicación inalámbrica:
- Se utiliza en teléfonos inteligentes, tabletas y ordenadores portátiles para facilitar la comunicación inalámbrica de alta frecuencia, incluidas las señales Wi-Fi, Bluetooth y celulares.
Dispositivos de IoT:
- Empleado en aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT), conectando sensores, actuadores y módulos de comunicación para hogares inteligentes y automatización industrial.
Sistemas de RFID:
- Integrado en sistemas de identificación por radiofrecuencia (RFID) para el seguimiento e identificación en logística, venta al por menor y control de acceso.
Comunicación por satélite:
- Se utiliza en transceptores satelitales para una comunicación confiable en aplicaciones aeroespaciales y de defensa, asegurando un alto rendimiento en entornos difíciles.
Infraestructuras de telecomunicaciones:
- Empleado en estaciones base y otros equipos de telecomunicaciones para gestionar la transmisión y recepción de señales en varias frecuencias.
Dispositivos médicos:
- Integrado en equipos médicos habilitados para RF, como sistemas inalámbricos de monitoreo de pacientes y herramientas de diagnóstico, mejorando la conectividad y la transmisión de datos.
Aplicaciones en el sector automotriz:
- Utilizado en sistemas de comunicación de vehículos, incluidas las tecnologías V2X (vehículo a todo), para mejorar la seguridad y la navegación.
Electrónica de consumo:
- Empleado en dispositivos como televisores inteligentes y consolas de juegos para admitir funciones de transmisión y conectividad inalámbricas.
Sistemas de carga inalámbrica:
- Integrado en sistemas que permiten la carga inalámbrica de dispositivos móviles y vehículos eléctricos, facilitando la transferencia de energía conveniente.
Sensores y actuadores:
- Se utiliza en sensores y actuadores basados en RF para aplicaciones de control remoto, mejorando la automatización y la capacidad de respuesta.

Características del producto

Rendimiento de alta frecuencia:
- Diseñados para operar eficientemente a altas frecuencias, asegurando una pérdida y distorsión mínima de la señal durante la transmisión.
Excelente integridad de la señal:
- Diseñado para mantener una alta integridad de la señal, reduciendo la interferencia electromagnética (EMI) y el cruce de sonido en aplicaciones de RF.
Baja pérdida dieléctrica:
- Los materiales utilizados se eligen para una baja pérdida dieléctrica, que es crucial para mantener el rendimiento en la comunicación RF.
Gestión térmica:
- Características eficaces de disipación de calor para gestionar el rendimiento térmico, garantizando la fiabilidad de los componentes de RF durante el funcionamiento.
Diseño compacto:
- Optimizado para pequeños factores de forma, lo que permite la integración en dispositivos electrónicos compactos sin sacrificar el rendimiento.
Personalizabilidad:
- Se puede adaptar a los requisitos específicos de RF, incluidos los recuentos de capas, los tipos de material y las ubicaciones de los componentes.
Durabilidad:
- Construido para soportar las tensiones ambientales, incluyendo las variaciones de temperatura y las vibraciones mecánicas, garantizando la fiabilidad a largo plazo.
Compatibilidad con varios circuitos integrados:
- Diseñado para acomodar varios IC y componentes de RF, facilitando diversas aplicaciones en comunicación inalámbrica.
Resistencia a los factores ambientales:
- A menudo tratados para resistir la humedad, el polvo y la exposición química, mejorando la fiabilidad en varias condiciones de funcionamiento.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con las normas de telecomunicaciones y seguridad pertinentes, garantizando un funcionamiento fiable en aplicaciones críticas.

Preguntas frecuentes

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos ((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)

P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA

P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el cliente proporciona el método de envío es aceptable.

P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T), PayPal es aceptable.

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

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Cable de circuito impreso de sustrato

IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

Todas Las Categorías

IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0203 Las disposiciones de la presente Directiva
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío+Caja de cartón
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

TECircuit

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número de modelo:

TEC0203 Las disposiciones de la presente Directiva

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0072 Las empresas de seguros

Servicio:

Servicio de PCBA

Cantidad de orden mínima:

1 piezas

Precio:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Tiempo de entrega:

Entre 5 y 15 días

Condiciones de pago:

Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

Módulo de RF HDI PCB rígido

PCB de múltiples capas de sustrato de IC rígido

En el caso de los PCB de superficies multicapa ENIG

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Aplicaciones del producto

Dispositivos de comunicación inalámbrica:
- Se utiliza en teléfonos inteligentes, tabletas y ordenadores portátiles para facilitar la comunicación inalámbrica de alta frecuencia, incluidas las señales Wi-Fi, Bluetooth y celulares.
Dispositivos de IoT:
- Empleado en aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT), conectando sensores, actuadores y módulos de comunicación para hogares inteligentes y automatización industrial.
Sistemas de RFID:
- Integrado en sistemas de identificación por radiofrecuencia (RFID) para el seguimiento e identificación en logística, venta al por menor y control de acceso.
Comunicación por satélite:
- Se utiliza en transceptores satelitales para una comunicación confiable en aplicaciones aeroespaciales y de defensa, asegurando un alto rendimiento en entornos difíciles.
Infraestructuras de telecomunicaciones:
- Empleado en estaciones base y otros equipos de telecomunicaciones para gestionar la transmisión y recepción de señales en varias frecuencias.
Dispositivos médicos:
- Integrado en equipos médicos habilitados para RF, como sistemas inalámbricos de monitoreo de pacientes y herramientas de diagnóstico, mejorando la conectividad y la transmisión de datos.
Aplicaciones en el sector automotriz:
- Utilizado en sistemas de comunicación de vehículos, incluidas las tecnologías V2X (vehículo a todo), para mejorar la seguridad y la navegación.
Electrónica de consumo:
- Empleado en dispositivos como televisores inteligentes y consolas de juegos para admitir funciones de transmisión y conectividad inalámbricas.
Sistemas de carga inalámbrica:
- Integrado en sistemas que permiten la carga inalámbrica de dispositivos móviles y vehículos eléctricos, facilitando la transferencia de energía conveniente.
Sensores y actuadores:
- Se utiliza en sensores y actuadores basados en RF para aplicaciones de control remoto, mejorando la automatización y la capacidad de respuesta.

Características del producto

Rendimiento de alta frecuencia:
- Diseñados para operar eficientemente a altas frecuencias, asegurando una pérdida y distorsión mínima de la señal durante la transmisión.
Excelente integridad de la señal:
- Diseñado para mantener una alta integridad de la señal, reduciendo la interferencia electromagnética (EMI) y el cruce de sonido en aplicaciones de RF.
Baja pérdida dieléctrica:
- Los materiales utilizados se eligen para una baja pérdida dieléctrica, que es crucial para mantener el rendimiento en la comunicación RF.
Gestión térmica:
- Características eficaces de disipación de calor para gestionar el rendimiento térmico, garantizando la fiabilidad de los componentes de RF durante el funcionamiento.
Diseño compacto:
- Optimizado para pequeños factores de forma, lo que permite la integración en dispositivos electrónicos compactos sin sacrificar el rendimiento.
Personalizabilidad:
- Se puede adaptar a los requisitos específicos de RF, incluidos los recuentos de capas, los tipos de material y las ubicaciones de los componentes.
Durabilidad:
- Construido para soportar las tensiones ambientales, incluyendo las variaciones de temperatura y las vibraciones mecánicas, garantizando la fiabilidad a largo plazo.
Compatibilidad con varios circuitos integrados:
- Diseñado para acomodar varios IC y componentes de RF, facilitando diversas aplicaciones en comunicación inalámbrica.
Resistencia a los factores ambientales:
- A menudo tratados para resistir la humedad, el polvo y la exposición química, mejorando la fiabilidad en varias condiciones de funcionamiento.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con las normas de telecomunicaciones y seguridad pertinentes, garantizando un funcionamiento fiable en aplicaciones críticas.

Preguntas frecuentes

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

Detalles de los productos

IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

Módulo de RF HDI PCB rígido

PCB de múltiples capas de sustrato de IC rígido

En el caso de los PCB de superficies multicapa ENIG

Características del producto

Detalles De Los Productos

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

Módulo de RF HDI PCB rígido

PCB de múltiples capas de sustrato de IC rígido

En el caso de los PCB de superficies multicapa ENIG

Características del producto