Detalles de los productos

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Panel de PCB de sustrato de IC de múltiples capas PCB rígido ciego vias oro blando

Panel de PCB de sustrato de IC de múltiples capas PCB rígido ciego vias oro blando

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0207
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tiempo De Entrega:	Entre 5 y 15 días
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0075

Servicio:

Servicio de PCBA

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

Placa de PCB de sustrato de circuito integrado de múltiples capas

Placa de PCB de sustrato de IC de oro blando

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.

Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.

Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.

Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.

Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.

Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2

Aplicaciones del producto

PCB de interconexión de alta densidad (HDI):
- Se utiliza en diseños HDI donde el espacio es limitado, lo que permite más conexiones en un área más pequeña.
Los dispositivos móviles:
- Integrado en teléfonos inteligentes y tabletas para optimizar el espacio y mejorar el rendimiento al reducir las rutas de señal.
Electrónica de consumo:
- Empleado en dispositivos como televisores inteligentes, consolas de juegos y wearables, mejorando la funcionalidad al tiempo que minimiza el tamaño.
Dispositivos médicos:
- Se utiliza en equipos médicos avanzados que requieren diseños compactos y un rendimiento confiable, como herramientas de diagnóstico y sistemas de imagen.
Electrónica automotriz:
- Integrado en unidades de control electrónico (ECU), sistemas de infoentretenimiento y características de seguridad, donde la fiabilidad y la eficiencia espacial son críticas.
Equipo de telecomunicaciones:
- Empleado en estaciones base, enrutadores y switches, facilitando la transmisión de datos de alta velocidad con latencia reducida.
Aeroespacial y Defensa:
- Se utiliza en aplicaciones militares y aeroespaciales para garantizar diseños compactos y ligeros sin comprometer el rendimiento.
Iluminación LED:
- Integrado en placas de circuito para aplicaciones LED, mejorando la gestión térmica y la conectividad.
Aplicaciones de RF y Microondas:
- Empleado en circuitos de RF y microondas, donde minimizar la pérdida de señal y mejorar el rendimiento es esencial.
Sistemas de gestión de energía:
- Se utiliza en convertidores de potencia y reguladores, optimizando el espacio para una mayor eficiencia y fiabilidad.

Características del producto

Eficiencia del espacio:
- Permite una mayor densidad de interconexiones, por lo que es ideal para diseños compactos.
Trayectoria de señal reducida:
- Minimiza la distancia entre capas, reduciendo la pérdida de señal y mejorando el rendimiento.
Mejora de la gestión térmica:
- Facilita una mejor disipación de calor debido a las rutas de señal más cortas y los diseños optimizados.
Mejora de la fiabilidad:
- Las vías ciegas son menos propensas a defectos en comparación con las vías de orificio, lo que mejora la durabilidad en aplicaciones críticas.
Flexibilidad en el diseño:
- Ofrece a los diseñadores una mayor libertad en el enrutamiento y el diseño, acomodando circuitos complejos.
Compatible con varias tecnologías:
- Puede utilizarse con varios materiales y componentes, incluidos los para aplicaciones de RF y señales de alta velocidad.
Eficaz en términos de costes para grandes volúmenes:
- Si bien la configuración inicial puede ser más costosa, las vías ciegas pueden reducir los costos en la producción en masa debido a la mejora de la eficiencia de fabricación.
Facilitar los diseños de múltiples capas:
- Ideal para PCB de múltiples capas donde se requiere interconectividad entre capas no adyacentes.
Rendimiento de alta frecuencia:
- Adecuado para aplicaciones de alta frecuencia debido a la reducción de la capacidad y la inductancia parasitaria.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con estrictos estándares de calidad y seguridad, garantizando la fiabilidad en aplicaciones críticas.

Preguntas frecuentes

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos ((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)

P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA

P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el cliente proporciona el método de envío es aceptable.

P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T), PayPal es aceptable.

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

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Cable de circuito impreso de sustrato

Panel de PCB de sustrato de IC de múltiples capas PCB rígido ciego vias oro blando

Todas Las Categorías

Panel de PCB de sustrato de IC de múltiples capas PCB rígido ciego vias oro blando

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0207
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío+Caja de cartón
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

TECircuit

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número de modelo:

TEC0207

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0075

Servicio:

Servicio de PCBA

Cantidad de orden mínima:

1 piezas

Precio:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Tiempo de entrega:

Entre 5 y 15 días

Condiciones de pago:

Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

Placa de PCB de sustrato de circuito integrado de múltiples capas

Placa de PCB de sustrato de IC de oro blando

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Aplicaciones del producto

PCB de interconexión de alta densidad (HDI):
- Se utiliza en diseños HDI donde el espacio es limitado, lo que permite más conexiones en un área más pequeña.
Los dispositivos móviles:
- Integrado en teléfonos inteligentes y tabletas para optimizar el espacio y mejorar el rendimiento al reducir las rutas de señal.
Electrónica de consumo:
- Empleado en dispositivos como televisores inteligentes, consolas de juegos y wearables, mejorando la funcionalidad al tiempo que minimiza el tamaño.
Dispositivos médicos:
- Se utiliza en equipos médicos avanzados que requieren diseños compactos y un rendimiento confiable, como herramientas de diagnóstico y sistemas de imagen.
Electrónica automotriz:
- Integrado en unidades de control electrónico (ECU), sistemas de infoentretenimiento y características de seguridad, donde la fiabilidad y la eficiencia espacial son críticas.
Equipo de telecomunicaciones:
- Empleado en estaciones base, enrutadores y switches, facilitando la transmisión de datos de alta velocidad con latencia reducida.
Aeroespacial y Defensa:
- Se utiliza en aplicaciones militares y aeroespaciales para garantizar diseños compactos y ligeros sin comprometer el rendimiento.
Iluminación LED:
- Integrado en placas de circuito para aplicaciones LED, mejorando la gestión térmica y la conectividad.
Aplicaciones de RF y Microondas:
- Empleado en circuitos de RF y microondas, donde minimizar la pérdida de señal y mejorar el rendimiento es esencial.
Sistemas de gestión de energía:
- Se utiliza en convertidores de potencia y reguladores, optimizando el espacio para una mayor eficiencia y fiabilidad.

Características del producto

Eficiencia del espacio:
- Permite una mayor densidad de interconexiones, por lo que es ideal para diseños compactos.
Trayectoria de señal reducida:
- Minimiza la distancia entre capas, reduciendo la pérdida de señal y mejorando el rendimiento.
Mejora de la gestión térmica:
- Facilita una mejor disipación de calor debido a las rutas de señal más cortas y los diseños optimizados.
Mejora de la fiabilidad:
- Las vías ciegas son menos propensas a defectos en comparación con las vías de orificio, lo que mejora la durabilidad en aplicaciones críticas.
Flexibilidad en el diseño:
- Ofrece a los diseñadores una mayor libertad en el enrutamiento y el diseño, acomodando circuitos complejos.
Compatible con varias tecnologías:
- Puede utilizarse con varios materiales y componentes, incluidos los para aplicaciones de RF y señales de alta velocidad.
Eficaz en términos de costes para grandes volúmenes:
- Si bien la configuración inicial puede ser más costosa, las vías ciegas pueden reducir los costos en la producción en masa debido a la mejora de la eficiencia de fabricación.
Facilitar los diseños de múltiples capas:
- Ideal para PCB de múltiples capas donde se requiere interconectividad entre capas no adyacentes.
Rendimiento de alta frecuencia:
- Adecuado para aplicaciones de alta frecuencia debido a la reducción de la capacidad y la inductancia parasitaria.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con estrictos estándares de calidad y seguridad, garantizando la fiabilidad en aplicaciones críticas.

Preguntas frecuentes

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

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Placa de PCB de sustrato de circuito integrado de múltiples capas

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Características del producto

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PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

Panel de PCB de sustrato de IC de múltiples capas PCB rígido ciego vias oro blando

Placa de PCB de sustrato de circuito integrado de múltiples capas

Placa de PCB de sustrato de IC de oro blando

Características del producto