Detalles de los productos

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Substrato de circuito integrado de múltiples capas PCB rígido para teléfonos móviles Substrato de paquetes EMMC

Substrato de circuito integrado de múltiples capas PCB rígido para teléfonos móviles Substrato de paquetes EMMC

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0211 El número de unidades de producción
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tiempo De Entrega:	Entre 5 y 15 días
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0079

Servicio:

Servicio de PCBA

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

PCB rígido de varias capas para teléfonos móviles

PCB para teléfonos móviles de sustrato de circuito integrado

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.

Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.

Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.

Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.

Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.

Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2

Aplicaciones del producto

Procesadores de aplicaciones:
- Utilizado en las principales unidades de procesamiento de teléfonos inteligentes, lo que permite una computación de alto rendimiento y capacidades de multitarea.
Procesadores de banda base:
- Integrado en componentes responsables de gestionar la comunicación inalámbrica, incluida la conectividad celular y la transmisión de datos.
Interfaces integradas de gestión de energía:
- Empleado en soluciones de gestión de energía para optimizar el uso de la batería y la eficiencia de carga.
Módulos de RF:
- Utilizado en componentes de radiofrecuencia para Wi-Fi, Bluetooth y funcionalidades GPS, mejorando las características de conectividad.
Módulos de cámara:
- Integrado en sustratos que soportan el procesamiento de imágenes y la interfaz de sensores para una fotografía de alta calidad.
Módulos de memoria:
- Se utiliza en sustratos para memoria RAM y memoria flash, facilitando el almacenamiento y la recuperación de datos rápidos.
Display de los controladores:
- Empleado en circuitos que gestionan pantallas, asegurando una alta resolución y capacidad de respuesta para pantallas táctiles.
Chips de procesamiento de audio:
- Integrado en los circuitos integrados de audio que mejoran la calidad del sonido y admiten funciones de audio avanzadas.
Sensores:
- Se utiliza en sustratos para varios sensores, incluidos escáneres de huellas dactilares, acelerómetros y giroscopios.
Soluciones de conectividad:
- Se utiliza en sustratos para NFC (Near Field Communication) y otras tecnologías de conectividad.

Características del producto

Alta densidad:
- Diseñado para acomodar un gran número de conexiones en un espacio compacto, esencial para los smartphones modernos.
Gestión térmica:
- Cuenta con mecanismos eficaces de disipación de calor para mantener temperaturas de funcionamiento óptimas para componentes de alto rendimiento.
Bajo perfil:
- Los diseños compactos permiten la integración en dispositivos móviles delgados sin comprometer la funcionalidad.
Integridad de la señal:
- Diseñado para minimizar la pérdida de señal e interferencia, asegurando un rendimiento confiable para la transmisión de datos de alta velocidad.
Eficacia en términos de costes:
- Adecuado para la producción de gran volumen, equilibrando el rendimiento con los costos de fabricación.
Durabilidad:
- Construido para soportar esfuerzos mecánicos y condiciones ambientales, garantizando la fiabilidad en el uso diario.
Compatibilidad:
- Se puede utilizar con varios materiales y tecnologías de semiconductores, mejorando la flexibilidad del diseño.
Personalizabilidad:
- Adaptado a los requisitos de diseño específicos y a las necesidades de aplicación, apoyando características innovadoras.
Cumplimiento de las normas:
- Fabricado para cumplir con los estándares de la industria para el rendimiento, la seguridad y las regulaciones ambientales.
Fácil de ensamblar:
- Diseñado para ser compatible con procesos de montaje automatizados, mejorando la eficiencia de fabricación.

Preguntas frecuentes

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos ((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)

P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA

P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el cliente proporciona el método de envío es aceptable.

P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T), PayPal es aceptable.

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

Panel de PCB de sustrato de IC

Placa de circuito impreso de sustrato de circuito integrado

PCB rígido de varias capas para teléfonos móviles

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Substrato de circuito integrado de múltiples capas PCB rígido para teléfonos móviles Substrato de paquetes EMMC

Todas Las Categorías

Substrato de circuito integrado de múltiples capas PCB rígido para teléfonos móviles Substrato de paquetes EMMC

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0211 El número de unidades de producción
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío+Caja de cartón
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

TECircuit

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número de modelo:

TEC0211 El número de unidades de producción

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0079

Servicio:

Servicio de PCBA

Cantidad de orden mínima:

1 piezas

Precio:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Tiempo de entrega:

Entre 5 y 15 días

Condiciones de pago:

Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

PCB rígido de varias capas para teléfonos móviles

PCB para teléfonos móviles de sustrato de circuito integrado

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Aplicaciones del producto

Procesadores de aplicaciones:
- Utilizado en las principales unidades de procesamiento de teléfonos inteligentes, lo que permite una computación de alto rendimiento y capacidades de multitarea.
Procesadores de banda base:
- Integrado en componentes responsables de gestionar la comunicación inalámbrica, incluida la conectividad celular y la transmisión de datos.
Interfaces integradas de gestión de energía:
- Empleado en soluciones de gestión de energía para optimizar el uso de la batería y la eficiencia de carga.
Módulos de RF:
- Utilizado en componentes de radiofrecuencia para Wi-Fi, Bluetooth y funcionalidades GPS, mejorando las características de conectividad.
Módulos de cámara:
- Integrado en sustratos que soportan el procesamiento de imágenes y la interfaz de sensores para una fotografía de alta calidad.
Módulos de memoria:
- Se utiliza en sustratos para memoria RAM y memoria flash, facilitando el almacenamiento y la recuperación de datos rápidos.
Display de los controladores:
- Empleado en circuitos que gestionan pantallas, asegurando una alta resolución y capacidad de respuesta para pantallas táctiles.
Chips de procesamiento de audio:
- Integrado en los circuitos integrados de audio que mejoran la calidad del sonido y admiten funciones de audio avanzadas.
Sensores:
- Se utiliza en sustratos para varios sensores, incluidos escáneres de huellas dactilares, acelerómetros y giroscopios.
Soluciones de conectividad:
- Se utiliza en sustratos para NFC (Near Field Communication) y otras tecnologías de conectividad.

Características del producto

Alta densidad:
- Diseñado para acomodar un gran número de conexiones en un espacio compacto, esencial para los smartphones modernos.
Gestión térmica:
- Cuenta con mecanismos eficaces de disipación de calor para mantener temperaturas de funcionamiento óptimas para componentes de alto rendimiento.
Bajo perfil:
- Los diseños compactos permiten la integración en dispositivos móviles delgados sin comprometer la funcionalidad.
Integridad de la señal:
- Diseñado para minimizar la pérdida de señal e interferencia, asegurando un rendimiento confiable para la transmisión de datos de alta velocidad.
Eficacia en términos de costes:
- Adecuado para la producción de gran volumen, equilibrando el rendimiento con los costos de fabricación.
Durabilidad:
- Construido para soportar esfuerzos mecánicos y condiciones ambientales, garantizando la fiabilidad en el uso diario.
Compatibilidad:
- Se puede utilizar con varios materiales y tecnologías de semiconductores, mejorando la flexibilidad del diseño.
Personalizabilidad:
- Adaptado a los requisitos de diseño específicos y a las necesidades de aplicación, apoyando características innovadoras.
Cumplimiento de las normas:
- Fabricado para cumplir con los estándares de la industria para el rendimiento, la seguridad y las regulaciones ambientales.
Fácil de ensamblar:
- Diseñado para ser compatible con procesos de montaje automatizados, mejorando la eficiencia de fabricación.

Preguntas frecuentes

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

Detalles de los productos

Substrato de circuito integrado de múltiples capas PCB rígido para teléfonos móviles Substrato de paquetes EMMC

PCB rígido de varias capas para teléfonos móviles

PCB para teléfonos móviles de sustrato de circuito integrado

Características del producto

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PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

Substrato de circuito integrado de múltiples capas PCB rígido para teléfonos móviles Substrato de paquetes EMMC

PCB rígido de varias capas para teléfonos móviles

PCB para teléfonos móviles de sustrato de circuito integrado

Características del producto