Detalles de los productos

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Panel de circuitos impresos rígidos de PCB multicapa de sustrato de circuito integrado LGA Paquete ENIG Finish

Panel de circuitos impresos rígidos de PCB multicapa de sustrato de circuito integrado LGA Paquete ENIG Finish

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0210
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tiempo De Entrega:	Entre 5 y 15 días
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0078

Servicio:

Servicio de PCBA

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

ENIG IC de acabado de PCB de sustrato

Placa de circuito impreso de sustrato de circuito integrado

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.

Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.

Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.

Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.

Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.

Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2

Aplicaciones del producto

Procesadores de alto rendimiento:
- Se utiliza en CPU y GPU para computadoras y servidores, lo que permite un procesamiento de datos de alta velocidad y una gestión térmica eficiente.
Equipo de red:
- Integrado en procesadores y switches de red, facilitando la transmisión y comunicación rápida de datos.
Las telecomunicaciones:
- Empleado en estaciones base y módulos de RF para redes móviles, garantizando un procesamiento y una conectividad fiables de la señal.
Electrónica de consumo:
- Se utiliza en dispositivos como teléfonos inteligentes, tabletas y televisores inteligentes, que admiten características y funcionalidades avanzadas.
Electrónica automotriz:
- Integrado en las unidades de control de automóviles para aplicaciones tales como sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) e infoentretenimiento.
Dispositivos médicos:
- Se utiliza en equipos de diagnóstico e imágenes, donde el rendimiento y la fiabilidad son críticos para la seguridad del paciente.
Automatización industrial:
- Empleado en controladores lógicos programables (PLC) y robótica, mejorando la eficiencia operativa y el control.
Aeroespacial y Defensa:
- Integrado en sistemas críticos que requieren una alta fiabilidad y rendimiento en ambientes adversos.
Sistemas integrados:
- Se utiliza en varias aplicaciones integradas, incluidos dispositivos IoT y sensores inteligentes, lo que permite diseños compactos.
Interfaces integradas de gestión de energía:
- Empleado en soluciones de gestión de energía para optimizar el consumo de energía y mejorar la eficiencia.

Características del producto

Bajo perfil:
- Los paquetes LGA tienen una baja altura, lo que los hace adecuados para aplicaciones de espacio limitado.
Excelente rendimiento térmico:
- Diseñado para una disipación de calor eficiente, esencial para aplicaciones de alto rendimiento.
Número alto de pines:
- Soporta un gran número de conexiones de E/S, lo que permite diseños complejos y versátiles.
Estabilidad mecánica sólida:
- Proporciona un fuerte soporte mecánico durante el montaje y el funcionamiento, mejorando la fiabilidad.
Fácil de ensamblar:
- Los paquetes LGA facilitan los procesos de ensamblaje automatizados, mejorando la eficiencia de fabricación.
Reducción de la inductancia parasitaria:
- Optimizado para baja inductancia, lo que beneficia el rendimiento de alta frecuencia y la integridad de la señal.
Compatibilidad con diversos sustratos:
- Puede utilizarse con diferentes materiales, incluidos sustratos orgánicos y cerámicos, para diversas aplicaciones.
Integridad de la señal mejorada:
- Diseñado para minimizar la degradación de la señal, asegurando un rendimiento confiable en aplicaciones de alta velocidad.
Eficacia en términos de costes:
- Adecuado para la producción en masa, reduciendo los costes manteniendo una alta calidad.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con estrictos estándares de rendimiento y seguridad, garantizando la fiabilidad en aplicaciones críticas.

Preguntas frecuentes

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos ((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)

P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA

P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el cliente proporciona el método de envío es aceptable.

P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T), PayPal es aceptable.

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

Panel de PCB de sustrato de IC

Placa de circuito impreso de sustrato de circuito integrado

ENIG IC de acabado de PCB de sustrato

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Panel de circuitos impresos rígidos de PCB multicapa de sustrato de circuito integrado LGA Paquete ENIG Finish

Todas Las Categorías

Panel de circuitos impresos rígidos de PCB multicapa de sustrato de circuito integrado LGA Paquete ENIG Finish

Nombre De La Marca:	TECircuit
Número De Modelo:	TEC0210
Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío+Caja de cartón
Condiciones De Pago:	Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

TECircuit

Certificación:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número de modelo:

TEC0210

Marca del producto:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias

Tipo de producto:

PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub

El artículo no.:

R0078

Servicio:

Servicio de PCBA

Cantidad de orden mínima:

1 piezas

Precio:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío+Caja de cartón

Tiempo de entrega:

Entre 5 y 15 días

Condiciones de pago:

Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Capacidad de la fuente:

50000 PC/mes

Resaltar:

ENIG IC de acabado de PCB de sustrato

Placa de circuito impreso de sustrato de circuito integrado

Descripción del producto

Imágenes del producto

Sobre el TECircuit

Aplicaciones del producto

Procesadores de alto rendimiento:
- Se utiliza en CPU y GPU para computadoras y servidores, lo que permite un procesamiento de datos de alta velocidad y una gestión térmica eficiente.
Equipo de red:
- Integrado en procesadores y switches de red, facilitando la transmisión y comunicación rápida de datos.
Las telecomunicaciones:
- Empleado en estaciones base y módulos de RF para redes móviles, garantizando un procesamiento y una conectividad fiables de la señal.
Electrónica de consumo:
- Se utiliza en dispositivos como teléfonos inteligentes, tabletas y televisores inteligentes, que admiten características y funcionalidades avanzadas.
Electrónica automotriz:
- Integrado en las unidades de control de automóviles para aplicaciones tales como sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) e infoentretenimiento.
Dispositivos médicos:
- Se utiliza en equipos de diagnóstico e imágenes, donde el rendimiento y la fiabilidad son críticos para la seguridad del paciente.
Automatización industrial:
- Empleado en controladores lógicos programables (PLC) y robótica, mejorando la eficiencia operativa y el control.
Aeroespacial y Defensa:
- Integrado en sistemas críticos que requieren una alta fiabilidad y rendimiento en ambientes adversos.
Sistemas integrados:
- Se utiliza en varias aplicaciones integradas, incluidos dispositivos IoT y sensores inteligentes, lo que permite diseños compactos.
Interfaces integradas de gestión de energía:
- Empleado en soluciones de gestión de energía para optimizar el consumo de energía y mejorar la eficiencia.

Características del producto

Bajo perfil:
- Los paquetes LGA tienen una baja altura, lo que los hace adecuados para aplicaciones de espacio limitado.
Excelente rendimiento térmico:
- Diseñado para una disipación de calor eficiente, esencial para aplicaciones de alto rendimiento.
Número alto de pines:
- Soporta un gran número de conexiones de E/S, lo que permite diseños complejos y versátiles.
Estabilidad mecánica sólida:
- Proporciona un fuerte soporte mecánico durante el montaje y el funcionamiento, mejorando la fiabilidad.
Fácil de ensamblar:
- Los paquetes LGA facilitan los procesos de ensamblaje automatizados, mejorando la eficiencia de fabricación.
Reducción de la inductancia parasitaria:
- Optimizado para baja inductancia, lo que beneficia el rendimiento de alta frecuencia y la integridad de la señal.
Compatibilidad con diversos sustratos:
- Puede utilizarse con diferentes materiales, incluidos sustratos orgánicos y cerámicos, para diversas aplicaciones.
Integridad de la señal mejorada:
- Diseñado para minimizar la degradación de la señal, asegurando un rendimiento confiable en aplicaciones de alta velocidad.
Eficacia en términos de costes:
- Adecuado para la producción en masa, reduciendo los costes manteniendo una alta calidad.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con estrictos estándares de rendimiento y seguridad, garantizando la fiabilidad en aplicaciones críticas.

Preguntas frecuentes

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB:	1-42 capas
Materiales de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre:	0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre:	0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB:	6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero:	0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea:	3/3mil
Min S/M Pintura:	0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura:	30:1
El cobre con agujero mínimo:	20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando?	Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no.	± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general:	± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB:	Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB:	HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda:	Blanco
Prueba electrónica:	100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema:	Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección:	Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados:	Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes:	Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más

Las etiquetas:

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

Detalles de los productos

Panel de circuitos impresos rígidos de PCB multicapa de sustrato de circuito integrado LGA Paquete ENIG Finish

ENIG IC de acabado de PCB de sustrato

Placa de circuito impreso de sustrato de circuito integrado

Características del producto

Detalles De Los Productos

PWB de múltiples capas

ensamblaje de PCB de control industrial

PWB del hdi

Asamblea del PWB de los productos electrónicos de consumo

Asamblea rápida del PWB de la vuelta

PWB flexible rígido

PWB de 2 capas

Asamblea del PWB de la comunicación

Asamblea automotriz del PWB

PWB flexible de FPC

PCB de alta frecuencia

PCB de dedo de oro

pcb con núcleo de metal

Cable de circuito impreso de sustrato

Tableros de PCB cerámicos

Componentes electrónicos

Panel de circuitos impresos rígidos de PCB multicapa de sustrato de circuito integrado LGA Paquete ENIG Finish

ENIG IC de acabado de PCB de sustrato

Placa de circuito impreso de sustrato de circuito integrado

Características del producto